导热硅胶片以有机硅为基材，填充高导热陶瓷粉体，具有良好的导热、绝缘、减震与填充性能，是功率器件散热的理想界面材料。

产品特点

• 导热系数 1.0 / 2.0 / 3.0 / 6.0 W/m·K 可选
• 击穿电压 ≥ 6kV，安全可靠
• 自粘性适中，便于自动化贴合
• 可模切成任意形状